WLCSP（圓級芯片封裝方式）是一種不同于傳統(tǒng)封裝工藝的新技術(shù)，即在晶片上完成測試。因此，可以有效地實(shí)現(xiàn)更小的輪廓和更高的密度。它能夠?qū)崿F(xiàn)高速、穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸。雙溶液開發(fā)并提供完美的WLCSP測試接口解決方案。
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